基带问题,明年就全面放弃移动芯片业务。

    唯一拿得出手的三星半导体,也存在基带问题,根本无法解决。

    像是碾压骁龙810的猎户座7420,性能很强大,工艺很先进,CPU、GPU都吊打高通骁龙810,但没有集成基带。

    集成基带解决不了,很多网络不支持,想要干死高通,那就难了。

    再加上德州仪器、英伟达先后放弃了移动芯片业务,高通连续翻车,都安然无恙。

    可现在有了星逸科技,那一切都不同了。

    完全可以借着高通连续三年翻车,直接干死高通!

    就像十年后的英特尔,辉煌一世,照样走向陨落……

    高通同样不是无敌,连续五年被超越,连续三代翻车,又遇到星逸科技这样强大的对手,只能凉凉。

    从2014年到2016年,高通连续三年翻车,星逸科技凭借强大的性能和工艺,能够抢下国内大多数手机厂商,甚至全球众多厂商。

    苹果继续用自家芯片,三星也采用自家芯片,那高通想不死,都难!

    至于说等到2017年,高通的骁龙835多么优秀,高通凭借骁龙835强势逆袭……

    但可惜,连续经历骁龙805、810、820三年翻车,谁还敢继续用骁龙835?

    大概率2017年左右,就是高通的末路。

    既然注定要开战,注定科技战在所难免,那不如提前出手!

    先杀高通和英伟达移动芯片来祭旗!

    这事完全可以整!

    若是能提前干死英伟达和高通,那未来的科技战,美帝靠什么打?

    连美帝的手机芯片设计巨头都全军覆没,再制裁星逸半导体,那最终得利的岂不是三星?

    制裁星逸科技,美帝损失惨重,棒子得利。

    这事美帝都不会答应!

    这就有意思了。

    科技战在所难免,还不如提前干死高通,顺便送走英伟达,让美帝断了一臂!

    王逸有了计较,果断开口:

    “不仅鲲鹏902和鲲鹏902C可以直接出售,鲲鹏706C、鲲鹏508C,以及40纳米所有芯片,都可以直接出售!”

    “而且是上市就出售,不,上市之前就可以预售!”

    “今后,咱们的鲲鹏旗舰芯片,次旗舰芯片,都可以在上市前就卖给第三方厂商,让第三方厂商和我们一起首发!”

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