核旗舰SOC骁龙800，售价300左右，单颗成本也就75块。
低端处理器骁龙400，售价150，单颗成本最多38元。
同样，王逸自研一颗低端芯片，只要销量达到5000万，成本也能降到40左右。
若是销量上亿，成本能降到30左右！
2013年的千元智能机，产能充足的前提下，年销过亿不成问题。
高通芯片150元，联发科105元，自研30元！
如此一来，那千元机的总成本，还能再降低一些，降到550元！
这样再卖999，一台利润450元，就比较可观了。
至于千元机芯片的研发，那也容易，直接从今年的鲲鹏700上做阉割就是。
把主频阉割一些，降配一些，就成了鲲鹏500，到时候和鲲鹏700一起流片就是。
或者先流片鲲鹏500这个低端的，有了500的成功经验，鲲鹏700也更有把握。
不过千元机低端芯片的研发方案，也分两种。
一种28纳米，找台积电代工，成本30元。
另一种40纳米，年底星逸晶圆厂40纳米自产，那成本就更低了。
四十纳米本就比28纳米便宜不少，又是自产，省下了代工费，估计总成本也就20元！
而且骁龙400是明年第四季度才发布的，搭载骁龙400的手机后年才上。
鲲鹏500明年年初就上市，提前了一年，哪怕40纳米的制程也足够了！
大不了主频少阉割一点，性能未必就比骁龙400差！
毕竟今年的英伟达四核处理器tegra 3都是40纳米，明年王逸的千元机用鲲鹏500，也是40纳米四核处理器，足够了！
毕竟千元机，要什么自行车，成本第一位！
这事完全可行。
四十纳米年底就能量产，到时候鲲鹏500的流片，都可以自己搞定。
至于说芯片太多，研发起来困难？
这并不存在。
毕竟鲲鹏700，鲲鹏500，以及明年的鲲鹏900，其实都是同一套芯片，同一套架构。只是主频不同，以及外挂基带和集成基带的区别。
说白了，鲲鹏700是外挂基带标准版，500是外挂基带阉割版，900是集成基带升级版！
都是一套芯片改出来的!
而且下半年
低端处理器骁龙400，售价150，单颗成本最多38元。
同样，王逸自研一颗低端芯片，只要销量达到5000万，成本也能降到40左右。
若是销量上亿，成本能降到30左右！
2013年的千元智能机，产能充足的前提下，年销过亿不成问题。
高通芯片150元，联发科105元，自研30元！
如此一来，那千元机的总成本，还能再降低一些，降到550元！
这样再卖999，一台利润450元，就比较可观了。
至于千元机芯片的研发，那也容易，直接从今年的鲲鹏700上做阉割就是。
把主频阉割一些，降配一些，就成了鲲鹏500，到时候和鲲鹏700一起流片就是。
或者先流片鲲鹏500这个低端的，有了500的成功经验，鲲鹏700也更有把握。
不过千元机低端芯片的研发方案，也分两种。
一种28纳米，找台积电代工，成本30元。
另一种40纳米，年底星逸晶圆厂40纳米自产，那成本就更低了。
四十纳米本就比28纳米便宜不少，又是自产，省下了代工费，估计总成本也就20元！
而且骁龙400是明年第四季度才发布的，搭载骁龙400的手机后年才上。
鲲鹏500明年年初就上市，提前了一年，哪怕40纳米的制程也足够了！
大不了主频少阉割一点，性能未必就比骁龙400差！
毕竟今年的英伟达四核处理器tegra 3都是40纳米，明年王逸的千元机用鲲鹏500，也是40纳米四核处理器，足够了！
毕竟千元机，要什么自行车，成本第一位！
这事完全可行。
四十纳米年底就能量产，到时候鲲鹏500的流片，都可以自己搞定。
至于说芯片太多，研发起来困难？
这并不存在。
毕竟鲲鹏700，鲲鹏500，以及明年的鲲鹏900，其实都是同一套芯片，同一套架构。只是主频不同，以及外挂基带和集成基带的区别。
说白了，鲲鹏700是外挂基带标准版，500是外挂基带阉割版，900是集成基带升级版！
都是一套芯片改出来的!
而且下半年